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符合企业新终端装置需求宇瞻创新ComboSDIMM兼顾精简与弹性

发布时间:2020-01-14 19:12:25 阅读: 来源:启闭机厂家

当传统PC业者看好因Windows XP系统中止更新,即将带来企业庞大的换机潮外,再加上新一代物联网、云端与智动化的成长趋势,造就了庞大的终端装置需求,随之应用领域也日趋广泛。而在讲求轻量化的趋势下,记忆体模组为了符合外观未来越来越轻薄之硬体趋势、作为越来越多系统服务资源的储存装置,如何兼顾精简与弹性设计,无疑更为重要!

专业记忆体模组大厂

宇瞻科技甫于今年Computex曝光的「ComboSDIMM」产品即属一个创新的概念,强调係透过SSD(固态硬碟)与DRAM整合于DRAM Module上的创新研发设计,为嵌入式工业电脑厂商的主要客户族群增加一个新的储存选择,得以更精简储存装置与记忆体模组在主板上所占用的空间,方便使用者弹性扩充SSD储存容量。目前共提供两款SSD产品,包含M.2 NGFF与CFast记忆卡,皆支援SATA 3.0(6Gb/s)介面,为储存装置的一大突破。

其中,M.2 NGFF模组化固态硬碟是Intel专为平板、Ultrabook及薄型主机(Thin Client)打造的新一代SSD介面标準,完整名称为 「M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)」,单面厚度仅2.75mm,无机构干涉问题。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分为2242/2260/2280叁种,可供客户依需求选择,其中,2280最高容量可达到256GB。而CFast 记忆卡为符合CFast 2.0规範的固态硬碟,最高容量为128GB,可依需求弹性更换容量,方便使用。

此外,由于Combo SDIMM记忆体模组採取标準DDR3介面标準240-pin设计,仅须外接SATA讯号连接线即可使用,不必特别更换主机板;且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB设计,增加板高并提供M.2或CFast插槽,且无需再外接SSD电源,减少电源线连接。而产品拥有耐震、低噪音与低功耗的物理优越特性,大幅提升产品可靠度,适合各种嵌入式设备所採用。

Apacer宇瞻科技拥有深耕经营固态硬碟市场已超过10年,是台湾少数同时拥有软、硬体及韧体研发能力的製造厂商,目前已推出多款领先趋势推出前瞻性产品,且均100%通过严苛的环境测试(高低温、高低压长时间测试)与主机板实机测试,也相继完成国际OEM大厂的严谨验证,保证用于嵌入式系统中,能更发挥产品良好的相容性及稳定度,稳居全球第一大工业用SSD供应商与全球前十大记忆体模组厂商之列。

(责任编辑:HN666)

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