新的铸铝合金外壳已推出
发布时间：2021-02-18 17:59:26
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来源：启闭机厂家
开发者，爱好者和制造商享受建设项目使用树莓丕迷你电脑，可能会感兴趣在一个新的铸铝合金外壳，已由Pi Hut和FLIRC推出，铝芯夹在两个黑色之间，软触摸壳和案例已专门设计为树莓丕B+，并配备有一个内置的热同步。这是第一个经济实惠的树莓丕案例做出来的铝合金，但希望确保并没有牺牲形成的功能，所以使用铝合金外壳的案例，提供一个内置的热同步。
除了内置的热同步，在底部的帮助小通风口保持树莓丕凉爽。GPIO引脚可通过在壳体的底部的插槽访问，也没有必要进行拆卸才能到SD卡。